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| 主題名稱 | 2025-2028年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫 |
| 徵求說明 | 採線上申請，研究部線上收件截止日為： 一、構想書：113年9月12日(四)下午5時止； 二、計畫書：113年1月17日(五)下午5時止。 |
| 徵求重點 | 一、重點合作主題： (一)研發新的設計工具與晶片設計自動化方案 (二)新興系統應用所需求的關鍵晶片 (三)微型高傳輸互連技術 二、申請注意事項： (一)臺方須符合國科會專題研究計畫（共同）主持人資格，且申請本項徵件案僅限１件；德方計畫主持人須符合德方(BMBF)計畫主持人資格。 (二)雙方主持人均須向國科會及BMBF提送申請書，任一方未提出，則合作案無法成立。 (三)本項徵件為半導體領域合作計畫，分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者，方可進入第二階段提送完整計畫書。 (四)計畫期程以 3 年為原則，自114年5月1日起開始執行。 三、雙邊訂於113年8月7日(三)下午12:30共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」，活動連結：https://www.elektronikforschung.de/design。 |
| 附件 | 申請須知.pdf |
(以上資料可查看於2024/07/22 Notes全院公告)